휴대폰 · 심각한 · #발열 단점 리뷰

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구형 6nm 칩셋으로 인해 고사양 게임 시 프레임 드랍, 발열, 끊김 현상이 발생하며 부드러운 고주사율 플레이가 어렵습니다.

게임 실행 시 발열 및 끊김 현상이 발생하며, 게이밍 성능이 좋지 않음.

장시간 게임 시 스로틀링이 발생하고 프레임 드랍이 있습니다.

지속적인 부하 시 성능 저하가 심각하며, 일부 테스트는 발열 문제로 실행되지 않습니다.

과도한 성능 설정으로 인해 과열되어 기기가 종료될 수 있습니다.

발열이 심하고 화면 유리가 예상보다 쉽게 긁히는 등 성능 및 내구성에 문제가 있습니다.

장시간 고사양 작업 시 CPU 성능이 최대 65%까지 저하됩니다.

지속적인 고부하 작업 시 발열로 인해 성능 저하(스로틀링)가 발생합니다.

4K 120fps 동영상 촬영 시 과열되어 성능이 저하됩니다.

텐서 G3 칩은 부하 시 성능 저하가 심해 게임이나 고사양 작업에 부적합합니다.