휴대폰 · 보통 · #성능 단점 리뷰
6nm 칩셋은 경쟁사 대비 발열이 심하며, 지속적인 부하 시 스로틀링과 함께 기기가 뜨거워집니다.
고성능 작업 시 발열이 심하고, 지속 성능이 경쟁 칩셋 대비 떨어집니다.
중급 칩셋으로 인해 고사양 게임이나 AI 기능 등에서 성능이 부족합니다.
899달러의 가격에 60Hz 주사율 디스플레이는 2023년에 용납될 수 없습니다. 스크롤, 애니메이션, 게임 등 모든 것이 덜 부드럽게 느껴집니다.
작년 아이폰 14 Pro에 사용된 A16 Bionic 칩이 탑재되었습니다. 경쟁사들은 이 가격대에 최신 칩을 제공합니다.
A16 Bionic 칩은 A17 Pro 대비 성능 격차가 있으며, 특히 GPU 성능이 낮아 고사양 게임 및 연산 사진 기능에 영향을 줍니다.
지역별 칩셋(엑시노스/스냅드래곤) 성능 차이가 있어 사용자 경험이 달라집니다.
10MP 3배 광학줌 망원 카메라는 가격 대비 성능이 떨어집니다.
이전 세대 칩셋을 탑재한 모델보다 벤치마크 성능이 떨어집니다.
GPU 집약적인 작업 시 지속적인 성능 저하가 발생하여 게임 등에서 불편함을 느낄 수 있습니다.
발열 관리 시스템 부재로 고사양 작업 시 성능 저하 및 발열이 심합니다.
일반 모델의 A19 칩이 프로 모델의 A19 Pro 칩보다 성능이 낮습니다.
고부하 작업 시 눈에 띄게 발열이 발생합니다.
중급기 칩셋으로 고사양 작업에 한계가 있습니다.
고부하 시 성능 저하가 심하며, 카메라 인터페이스는 복잡하고 혼란스럽습니다.
Tensor G2 칩의 발열로 인해 장시간 게임 시 성능 저하가 발생합니다.
Tensor G2 칩의 비효율성으로 인해 게임 성능이 만족스럽지 못합니다.
Tensor G2 칩이 발열이 심하고 스냅드래곤 8 Gen 2보다 효율이 떨어집니다.
지속적인 부하 시 발열로 인한 성능 저하가 발생합니다.
텐서 G2 칩이 고사양 작업 시 발열이 심한 편입니다.